AMAP PLUS is a company that uses glass substrates as materials for various surface treatments and 3D fine patterning as its main technology.

에이맵플러스는 글라스 기판에 다양한 표면처리와 3D Fine Pattern을 전문으로 하는 기업입니다.

3Di(3D interconnects) general

3Di technology is largely used for display, MEMS, and precision parts. We have the technology to implement via filling, which is necessary for tall pillar, TSV, etc., in a non-plating method in micro-level fine patterns and semiconductor 3D packaging process.

3Di 기술은 크게 Display와 MEMS, 정밀부품의 마이크로급 정밀배선과, 반도체 3D packaging공정에서 Tall Pillar, TSV 등에 필요한 Via Filling을 비도금 방식으로 구현하는 interconnects 기술을 보유하고 있습니다.

3Di is a technology that precisely implements the patterns in the form of forming a trench on the surface, embedding the wiring in it, and covering the overcoat with dispensing (or printing) regardless of 2D and 3D shapes. Of course, it's available to use without trench shape(on the surface). In order to implement this technology, special laser technology that can cut or trench multi-layers of complex materials like glass and metals is required, and dispensing technology that can freely motion control 3D shapes is required.

정밀배선기술은 표면에 Trench를 형성하고 여기에 배선을 매립하고 절연막(Passivation)을 씌우는 형태의 배선을 2D 및 3D형상에 관계없이 Dispensing(or Printing)으로 정밀하게 구현하는 기술입니다.

Depending on the application, substrate materials(glass, ceramic, plastic, etc.) and pattern dimensions are diverse, and conductive and insulating materials in consideration of electrical characteristics are also steadily expanding.

이 기술을 구현하기 위해서는 복잡한 소재의 Multi-layer를 Cutting하거나 Trench할 수 있는 특수 Laser 가공기술이 필요하고, 또한 3D 형상을 자유롭게 Motion Control 할 수 있는 Dispensing 기술이 필요합니다. Application에 따라 기판소재(Glass, Ceramic, Plastic 등)와 배선Dimension이 다양하며, 전기적 특성을 고려한 전도성 및 절연성 소재 또한 꾸준히 폭을 넓혀가고 있습니다.

Recently, development is being actively progressed to incorporate 3Di technology to the side 3D patterning of the double-sided patterns(pads) on TFT panel of micro LED, one of the next generation display technologies, or the bottom emission type wiring of the single-sided patterns TFT panel. In particular, trench patterning is in the spotlight as an application technology such as tiling type display, smartphone, TV, signage, etc. to realize 'bezel-less'.

최근에는 차세대 Display기술중의 하나인 Micro LED의 양면배선 TFT Panel의 측면 3D 배선이나, 단면배선 TFT Panel의 Bottom Emission방식의 배선에 3Di 기술을 접목시키기 위해 개발이 활발하게 진행되고 있습니다. 특히 Trench 배선은 'Bezel-less'를 구현하고자 하는 Tiling방식의 Display나 Smartphone, TV, Signage 등의 응용기술로 각광받고 있습니다.

Trench Patterns

Process : trench forming → conductive coating → passivation coating → pad open(when need).
Available pattern width for fine patterns : 10~100um

Surface Patterns

Features

• No seed layer before main coating. 트렌치에 배선하기 전 Seed층을 필요로 하지 않습니다(Sputter방식에서는 통상적으로 접척력 확보를 위해 사용).
• Strong adhesion on glass without strip or micro-crack. 박리나 미세크랙이 없는 강력한 접착력을 보여줍니다.
• Safe patterns without pattern strip risk caused by embedded. 매립배선으로 배선박리 위험이 없는 안전배선 입니다.
• Perfect fit for tiling or bezel-less display. 타일방식이나 Bezel-less 디스플레이에 최적화된 배선기술입니다.