AMAP PLUS is a company expanding its business with major technologies such as optical surface treatment and 3D interconnects (3Di) on various substrates such as wafer, plastic, ceramic, including glass in semiconductor and display. In particular, nano-grade Ultra-Anti-Glare surface treatment (uAG) has the world best processing technology of about 140-190 gloss level, and continuing research work to expand to high-end applications with various functional coatings. In the case of 3Di, it’s available to perform a fine pattern with a line width of 10 to 100 microns that can be applied to display and MEMS application. In particular, the trench pattern (embedded wiring) is valuable in various high-end fields such as LED and bezel-less display. In addition, various researches are continuing to apply 3Di technology that implements the tall pillar in the semiconductor package field or the Cu fill process in the TSV by the non-plating method. AMAP PLUS has professional manpower with various experiences in the process and materials of semiconductor and display, and is constantly try to deliver our value accumulated in the global market. We look forward to your support.

AMAP PLUS는 반도체 및 디스플레이 분야의 Glass를 비롯한 Wafer, Plastic, Ceramic 등과 같은 다양한 기판에 광학적 표면처리 및 3D interconnects(3Di)를 주요기술로 사업을 확장해 가고 있는 회사입니다. 특히 Nano급 Ultra-Anti-Glare 표면처리(uAG)는 Gloss 140~190 정도의 세계 최고 수준의 가공기술을 가지고 있으며, 여러가지 기능성 코팅과 함께 다양한 High-end Application에 확대하기 위해 연구작업을 지속해 나아가고 있습니다. 3Di의 경우, 디스플레이 , MEMS 분야에 적용할 수 있는 10~100마이크로급 선폭의 미세패턴을 구현할 수 있는 기술을 보유하고 있으며, 특히 trench pattern(매립배선)은 micro LED, bezel-less display 등 다양한 high-end 분야에 활용가치가 높습니다. 또한 반도체 Package 분야의 Tall Pillar나 TSV분야의 Cu Fill 공정을 비도금 방식으로 구현하는 3Di 기술을 적용하기 위해 다양한 연구를 계속해 나아가고 있습니다. AMAP PLUS는 반도체, 디스플레이분야의 공정과 재료분야의 다양한 경험을 가지고 있는 전문인력을 보유하고 있으며, 세계시장에 축적된 저희의 가치를 전해드리고자 끊임없이 노력하고 있습니다. 여러분의 많은 성원을 기대합니다.